Lab to Fab akseleratori uzlabotai iepakošanai un heterogēnai integrācijai

Šī granta mērķis ir atvērt jaunas iespējas Eiropā bāzētiem pusvadītāju iepakošanas uzņēmumiem un to piegādes ķēdei, izmantojot pētniecības un tehnoloģiju organizāciju (RTO) un visu Chips JU pilotlīniju pakalpojumus. Projektu uzdevums ir paātrināt tehnoloģiju pārnesi no pilotlīnijām uz industriālu ieviešanu, paplašināt uzlabotās iepakošanas ekosistēmu Eiropā un veicināt konkurētspēju, nodrošinot ātru ceļu Eiropas pusvadītāju tehnoloģiju industrializācijai. Iesaistot dalībniekus visā vērtību ķēdē, tostarp materiālu, substrātu, iekārtu un testēšanas pakalpojumu sniedzējus, kā arī iepakošanas uzņēmumus un to Eiropas klientus, projektiem jāveicina stipra Eiropas inovāciju un tehnoloģiju pārneses ekosistēma, veidojot jaunas un izturīgas piegādes ķēdes Eiropā.